技術文章|400G SR8光模塊應用中關于MT及MPO連接器的Core Dip指標研究

合(he)肥天(tian)孚光無線通信 張雨 / 29-Jan-2019

1．Core Dip指標概述

1）Core Dip描述：由于的(de)纖芯(xin)相對(dui)于包(bao)層材(cai)質較(jiao)軟，因此在研磨(mo)過程中更(geng)容(rong)易被切(qie)削，從而形(xing)成纖芯(xin)（相對(dui)于包(bao)層）的(de)凹陷，稱之為“Core Dip”。如下(xia)圖所示，即多模MT／MPO產品(pin)的(de)光纖纖芯(xin)“Core Dip”

2）Core Dip會后果：光釬纖芯的內內陷會可能會導致MT／MPO成品端接時，光釬相互之間變成“Air Gap空隔時候”，才能可以（主要的）會后果到設備“Return Loss回波損耗量”公式

3）Core Dip指標英文的預估：特征提取IEC 61300－3－30定位相應右圖，選擇使用的紅光，不低于綠光干涉現象儀，更時候預估宏觀間隔弧面，能夠增加預估的精準度，甚至多個性和演繹性。

4）Core Dip指標圖與Return Loss回波衰減的表示內在聯系：

注欄：Return Loss的定義為同樣規格參數的MT／MPO食品掛接測試方法，而不再是對簡單對大氣的折射注欄：Core Dip統計指標正數表現“凹進”，負數表現“突起”

2．多模高速對端接回波損耗指標的要求

1）／ SR4光模塊

信號制式：10G／2NRZ信號

RL回波耗用特殊要求：20～30dB Core Dip金橋銅業跨接線的截面積大小：＜150nm 2）400G SR8光控制器 網絡警報制式：50GPAM4網絡警報 RL回波消耗的要求：＞40dB Core Dip尺寸：＜50nm

3）制造業市場分析說 發生變化高光模快的數據制式由NRZ數據過渡期到PAM4數據，從眼圖上應該直接的觀察到，系統面對“噪聲污染”極為靈敏，而減低系統端接處的背向漫反射Back－reflection（即增強Return Loss回波耗損）變成了有一個不了不去顧慮的首要原因 多模繞城高速光功能在的客戶安全使用中端實際上的“端接”回波損耗率由兩種方面考慮： A，光模快光數據接口（MT）的Core Dip統計指標 B，用戶潛在客戶選擇的MPO／MTP Patchcord接觸器的Core Dip指數公式 光引擎零售商能夠需要其MT電線電纜相電源連接器制造商去監督控制Core Dip標準，但相對其進而用戶組（舉個例子Data Center客人）鑒別的MPO／MTP Patchcord水平評估報告確實是這個未知之數數 如此，.我知道由于PAM4手機信號的400G SR8光控制器上，成了處理機系統回波耗損率危險點的同一個折中計劃書變化趨勢，這就是由多模MT／PC打磨結構，調整為多模MT／APC打磨結構，闡述如下所述： A，多模MT／MPOAPC拋光內型端送回波耗費（Return Loss）＞40dB B，PC型MPO／MTP

PC vs APpc端克服接反射面示意圖

3．MT／MPO研磨工藝及Core Dip產能原因

1）常規LC／SC／FC等連接器用的陶瓷插芯，一個插芯里一根，為了(le)保證對接(jie)時光纖完(wan)全接(jie)觸，因此陶瓷(ci)插芯采用(yong)的“球(qiu)面研磨技術”，如下圖所示

2）而MPO／MTP連入器內的MT插芯基于是光纖傳輸寬帶寬帶陣列節構，只要回收球面鏡拋光機，由此進而造里頭的光纖傳輸寬帶寬帶就能協同工作，二邊的光纖傳輸寬帶寬帶就碰到不等到。由此MPO／MTP企業產品只要所采用的“平米拋光機”

3）MPO運用立體機磨，又會分享另一個現象：你們即使說磨PC面，就是說0度，但真的都在有公差的，即＋／－0．2度，同時還是長軸和短軸好幾個目標方向都會有偏角來公差。但是好幾個MPO產品的（立體）掛接的同時，正因為會有機磨偏角來公差，光纖寬帶中就會變始終無法 玩，而確立“掛接齒隙”

4）粉磨彎度公差是斷然存在著的，那樣該如何功能消除網絡光仟聯結空隙事情。為此就是需要讓網絡光仟凸起MT插芯橫截，一下圖已知為IEC 61755－3－3而言網絡光仟的極高的定位，及其MT約束儀自動測量的網絡光仟的極高3D／2D形狀：

5）只為在磨研流程中構建金屬凸起來的MT插芯外圓來，大部分用絨布進行磨研。畢竟金屬材料硬，而MT插芯是PPS橡膠材料，軟有些。這樣絨布磨研流程中，茸毛＋磨研顆粒物，可能構建對橡膠MT插芯的車削量比金屬要大，相當于就達成了“凸纖”療效

6）其實，由此可見絨毛膜＋機磨顆料的機磨措施，會對的材料“軟堅硬程度”差別組成區別，很金屬傳輸纖芯Fiber Core比金屬傳輸包層Cladding要軟，往往在機磨凸纖的過程中中，也就順帶出現了Core Dip的塌陷，是“nm級部門”，這即使Core Dip的擴產基理

7）熟悉修理MT／MPO Core Dip的制作工藝 Back－cut精磨加工：即完成加強1道SiO／CeOcnc精密機械加工精磨，將Fiber球體行政區域要盡可能的磨平，調低Core Dip纖芯塌陷，有以下所示意，或是能否確立纖芯略凸的環境

Flock Film考慮生產工藝：借助較低MT／MPO凸纖考慮的絨布效用實際效果，增大Core Dip養成

4．總結

市場需求是一切技術進步的推動力，產品正在迎接400G以及等新市場需求的(de)到來，產品技(ji)術(shu)的(de)變(bian)革是(shi)必然趨勢，有源與無源的(de)技(ji)術(shu)協調及整(zheng)合(he)也將(jiang)更為緊密。

天孚，作(zuo)為國(guo)內光(guang)無源(yuan)(yuan)器件領域的領軍(jun)者，正在利用我們多年的技(ji)術(shu)經驗沉淀(dian)，理論分(fen)析能力(li)，試驗平臺(tai)優勢等資源(yuan)(yuan)，助力(li)高端(duan)有源(yuan)(yuan)光(guang)模塊(kuai)客戶將新(xin)一(yi)代產品(pin)更快速的推向市場(chang)，這(zhe)是天(tian)孚人自始秉承的經營(ying)理念。

我們：張雨