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人才招募
光器件工程工藝工程師Die Bond &Wire Bond
發布新聞時間日期：2024-08-08| 工作地點 | 蘇州高新區長江路695號 | 招聘人數 | 8 |
| 學歷要求 | 本科 | 工作經驗 | 2年以上 |
| 任職條件 |
| 1. 光電、電子、材料、機械以及通信等相關專業本科及以上學歷 2. 3年以上工作經驗，至少1年及以上研發工藝開發經驗，熟悉光器件開發工藝流程，如貼片、焊線，回流焊，耦合等 3. 對共晶/固晶貼片以及打線等封裝工藝與工藝原理，有較深的理解和經驗 4. 了解高速光器件封裝技術，有半導體元器件貼片（共晶 &固晶）與焊線（球焊 &楔焊）等經驗，優先考慮有光電子器件封裝經驗者 5. 了解市場主流設備，如FINETECH, MRSI, ASM，K&S, Kaijo等；以及熟悉設備基本原理，并具備一定的設備程序編程實操能力、或者工藝優化能力 6. 了解貼片吸嘴設計選型，以及瓷嘴的選型與材料選擇能力 7. 學習能力強，具備一定的分析和解決問題的能力，邏輯思維清晰 8. 具有扎實的光電子基礎知識，具備一定英文溝通和閱讀能力 9. 具有良好的團隊合作精神，有責任心和耐心，嚴謹細致，工作積極主動 10. 具備一定英語讀寫與溝通能力 |
| 崗位職責 |
| 1. 全權負責TO, COC 還有公路BOX等光元器的新的項目的關鍵時期貼片、焊線還有涂膠等的關鍵加工制作工藝 設備流程設計的概念，規劃加工制作工藝 設備流程正交測試，認可和塑型添富藍籌的加工制作工藝 設備流程，切實保障就可以精益生產管理實現量產高安全性能量、高安全性能的廠品 2. 承接COC，繞城高速100G, 400G及800G等光配件及光剎車系統樣機加工制作；及匹配的關鍵工序系統開展，核實及導進 3. 可以產品的樣品燒錄環節的方法有關于故障 的進行分析和解決處理，出具方法有關于的改善措施 4. 有擔當大型項目小自定義與芯邦時間段步驟的能力分享、數據源整體及分享 5. 新好產品關鍵期主要加工制作加工工藝 各種相關的失靈研究，打造加工制作加工工藝 失靈研究方法指導 6. 建造加工工藝的SPC實時監控系統，承擔對施工的芯邦施工師，技能員實行培訓教育 7. 管理備樣轉芯邦一階段運作zip文件創作，并且相關的的工藝標準規定工時等大大減少與提高 |
| 聯系方式 |
0512-66901063（人力資源部）
hr@6143.com.cn |
